冯伟，中国科学技术大学特任教授，博士研究生导师。博士师从荷兰皇家科学院院士Dirk Broer教授，荣获德国洪堡学者（合作导师：Metin Sitti院士）和中国香港研究资助局博士后（合作导师：张立教授，每年仅50人）等人才类项目资助；荣获2019年国际液晶光子学会议最佳海报奖和2021年International Workshop on Bionic Engineering 最佳论文奖等荣誉等学术奖励。专注智能软材料和表界面等领域，在Advanced Materials、PNAS Nexus和Nature Communications等期刊发表学术论文。担任Nano-Micro Letters、Journal of Bionic Engineering、Biomimetic Intelligence and Robotics等多个期刊的青年编委；作为审稿人多次为Small、ACS Applied Materials&Interfaces和Soft Matter等期刊审稿。

社会兼职

Journal of Bionic Engineering期刊青年编委

Nano-Micro Letters期刊青年编委

Biomimetic Intelligence and Robotics期刊青年编委

省人才项目评审专家

联系方式:fengw@ustc.edu.cn

Google Scholar: https://scholar.google.com/citations?user=y9iYQDYAAAAJ&hl=zh-CN

Researchgate: https://www.researchgate.net/profile/Wei-Feng-66?ev=hdr_xprf