Development of a tight-binding model for Cu and its application to a
Cu-heat-sink under irradiation
- 影响因子：3.553
- DOI码：10.1007/s10853-015-9097-7
- 发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE
- 通讯作者：潘必才
- 论文编号：000355951100003
- 卷号：50
- 期号：17
- 页面范围：5684-5693
- ISSN号：0022-2461
- 是否译文：否
- 发表时间：2015-08-31
- 收录刊物：SCI
