Multiphase Conductivity Imaging With Electrical Impedance Tomography and B-Spline Level Set Method
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影响因子：7.0
DOI码：10.1109/tim.2020.3005835
发表刊物：IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement
第一作者：Dong Liu
合写作者：Danping Gu, Danny Smyl,邓建松, Jiangfeng Du
论文类型：期刊论文
通讯作者：Dong Liu
学科门类：理学
文献类型：J
卷号：69
期号：12
页面范围：9634-9644
ISSN号：0018-9456
是否译文：否
发表时间：2020-06-29
收录刊物：SCI
发布期刊链接：https://doi.org/10.1109/tim.2020.3005835
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