Supershape Recovery From Electrical Impedance Tomography Data
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影响因子：7.0
DOI码：10.1109/tim.2021.3064802
发表刊物：IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement
第一作者：Danping Gu
合写作者：Dong Liu, Danny Smyl,邓建松, Jiangfeng Du
论文类型：期刊论文
通讯作者：Dong Liu
学科门类：理学
文献类型：J
卷号：70
页面范围：1-11
ISSN号：0018-9456
是否译文：否
发表时间：2021-03-09
收录刊物：SCI
发布期刊链接：https://doi.org/10.1109/tim.2021.3064802
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