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    龚明

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    • 教师拼音名称:gongming
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    • 学位:博士

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    用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体

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    所属单位:中国科学技术大学

    发明设计人:杨威风,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟

    专利说明:实用新型申请

    申请号:201921167660.3

    发明人数:8

    是否职务专利:

    第一作者:梁福田