一种芯片封装结构及装置

所属单位：

中国科学技术大学

发明设计人：

邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟

专利说明：

实用新型申请

申请号：

201921168761.2

发明人数：

7

是否职务专利：

否

第一作者：

梁福田