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    龚明

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    一种芯片封装结构及装置

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    所属单位:中国科学技术大学

    发明设计人:邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟

    专利说明:实用新型申请

    申请号:201921168761.2

    发明人数:7

    是否职务专利:

    第一作者:梁福田