郭国平
郭国平
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专利
半导体量子芯片及其制作方法
发布时间：2021-07-24点击次数：
所属单位：
中国科学技术大学
发明设计人：
井方铭,王柯,罗刚,王桂磊,郭国平
专利说明：
发明公开
申请号：
201910366161.5
发明人数：
6
是否职务专利：
否
公开日期：
2019-08-02
第一作者：
李海欧