金西
金西
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科研项目
MAPU功能验证及软硬件联合调试
发布时间：2021-07-24点击次数：
教研室：
物理系
项目状态：
进行
项目简要备注：
2014年4月2日，中国科学院自动化所、中国科学技术大学、中国科学技术大学先进技术研究院签署变更协议，项目尾款由中国科学大学先进技术研究院支付。
项目分类：
预付合同
项目性质：
横向项目
项目来源：
其他课题
项目编号：
KD1303150034
立项时间：
2013-03-15
计划完成时间：
2014-01-30
开始日期：
2013-03-15
资助额度(万元)：
35.0