金西
金西
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科研项目
闪存高压模拟集成电路设计
发布时间：2021-07-24点击次数：
教研室：
物理系
项目状态：
进行
项目分类：
预付合同
项目性质：
横向项目
项目来源：
其他课题
项目编号：
KD1607190077
立项时间：
2016-07-19
计划完成时间：
2017-12-14
开始日期：
2016-07-19
资助额度(万元)：
30.0