刘建伟
刘建伟
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专利
一种银纳米线组装体及其制备方法和柔性导体
发布时间：2021-07-23点击次数：
所属单位：
中国科学技术大学
发明设计人：
王智华,刘建伟,王金龙
专利说明：
发明
申请号：
201511005681.1
发明人数：
4
是否职务专利：
否
公开日期：
2016-03-23
授权日期：
2018-04-10
第一作者：
俞书宏