光刻设备
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JKG-2A型光刻机
本机是制造集成电路等器件的重要光刻设备。
适用的掩模尺寸：(1)100*100*2-3 mm (2)75*75*2-3 mm (3)63*63*2-3 mm
适用的硅片尺寸：Φ35-Φ75 mm
光刻图形线条：3~4 μm，最细可达2 μm
掩模与硅片之间的相对位移范围：X/Y±2.5 mm，(旋转)±6°
承片台(硅片)绕主轴旋转：粗调360°，可微调
承片工作台综合移动范围：X,Y合成Φ75 mm
承片台的球座平面至掩模板面升降：0-7.5 mm
曝光灯源：GCQ200W超高压汞灯，曝光波长：300-436 nm
曝光系统能量不低于：7 mw
曝光系统的照度均匀度在Φ75 mm范围内：±5%
显微镜的照明波长：≈545 nm
曝光时间控制范围：0.1秒~99分
双目显微镜的放大倍数：60X-240X
真空接触压力：≥0.7 kgf
KW-4A型台式匀胶机
KW-4A型匀胶机适用于硅片等材料的表面涂覆。其启动速度快，匀胶转速稳定，能够保证光刻胶等被涂覆薄膜厚度的一致性和均匀性。
Ⅰ档 调速范围：500-2500 RPM 匀胶时间：2-18 s
Ⅱ档 调速范围：1000-8000 RPM 匀胶时间：3-60 s
转速稳定度：±1% , 胶的均匀性：±3% .
真空泵抽气速率 ≥60 L/min
适用于：Φ1-Φ102 mm 硅片及其它材料等基片匀胶.
DMM-900透反射显微镜
DMM-900系列透反射显微镜是适用于对不透明物体或半透明物体和粉末颗粒的显微观察。
目镜 WF10X(Φ20 mm)
物镜 无限远长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL 5X/0.12 WD:18.3 mm
无限远长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L10X/0.25 WD:8.9 mm
无限远长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L20X/0.40 WD:8.7 mm
无限远长距平场消色差物镜(无盖玻片)PL L50X/0.70 WD:0.26 mm
目镜筒 铰链式三目镜,倾斜30°,内置检偏振片,可进行切换，屈光度±5可调
落射照明系统 6 V 30 W卤素灯,亮度可调
落射照明器带 (黄,蓝,绿)滤色片和磨砂玻璃视场光栏和孔径光栏大小可调节，可插入式起偏振片，可进
行偏光观察和摄影
透射照明系统 阿贝聚光镜 NA.1.25 可上下升降。蓝滤色片和磨砂玻璃集光器，卤素灯照明适用
(内置视场光栏) ，6 V 20 W 卤素灯,亮度可调
调焦机构 粗微动同轴调焦, 微动格值:2 μm,带锁紧和限位装置
转换器 四孔(内向式滚珠内定位)
载物台 双层机械移动式(尺寸:210 mmX140 mm,移动范围:75 mmX50 mm)
摄像系统 专用数码适配镜1200万像素数码相机，最高像素：4000X3000
7476D键合机
美国WEST BOND公司生产的7476D型键合机，可进行45°或90°的键合，适用线径为18-100 μm，可用于超声键合、超声热键合、热键合、金带焊接或其它用途的压焊，其中，金、铝、铜丝皆适用。
纵向分辨率: 14 mm
压力范围: 10 至 150 g
超声功率: 4 W
适用线宽: 18-100 μm, 25x250 μm （金带）