发展多物理场、多尺度力学模拟、理论模型和原位实验揭示典型薄膜-基底系统中的变形机制和包括屈曲、断裂和界面演化等多过程耦合的失效力学行为，进一步为优化高性能先进涂层、芯片封装、涂布工艺光学膜、莫尔超晶格、锂电池极片等提供理论指导与设计方案。