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职务：
未来技术学院院长
联系方式：
63600070
学位：
博士
专利
当前位置:
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科学研究
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专利
可扩展的量子芯片封装盒结构及其制作方法
所属单位：
中国科学技术大学
发明设计人：
龚明,邓辉,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟
专利说明：
发明公开
申请号：
201910669893.1
发明人数：
7
是否职务专利：
否
公开日期：
2019-11-19
第一作者：
梁福田
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提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构
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