- 教授
- 电子邮箱：bed310918fdb79410c1dcb84f0ab861e9fe0cdd9b18b4d86f3f9f26ca7a45dc2c779584fa526bf67f4a99e9dedbccb5c16e3b9de3b578cc59f1cd2ec05dab9de481b738648436c801a8d3b3c9c0343896152d1a3e6385320f73dc47ef8a9a786b01965a3ebd01a32883a8638c80327e48c918c0f9f8382e7b8d787bf81f1a087
- 职务：未来技术学院院长
- 联系方式：63600070
- 学位：博士
用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体
- 所属单位：中国科学技术大学
- 发明设计人：杨威风,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟
- 专利说明：实用新型申请
- 申请号：201921167660.3
- 发明人数：8
- 是否职务专利：否
- 第一作者：梁福田
