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职务：
未来技术学院院长
联系方式：
63600070
学位：
博士
专利
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专利
一体化信号连接结构及量子芯片封装盒体
所属单位：
中国科学技术大学
发明设计人：
邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟
专利说明：
实用新型申请
申请号：
201921168129.8
发明人数：
7
是否职务专利：
否
第一作者：
梁福田
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键合结构及包含该键合结构的封装盒体
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