基于孔径阵列的联合信号处理研究与软件开发
发布时间:2021-07-24 点击次数:次
教研室:电子工程与信息科学系
项目状态:进行
项目分类:预付合同
项目性质:横向项目
项目来源:企事业单位委托项目
项目编号:KD1711280338
立项时间:2017-12-01
计划完成时间:2018-11-30
资助额度(万元):45.7