中国科学技术大学王建林--中文主页-- 一种用于二维材料处理的找平装置

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一种用于二维材料处理的找平装置

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所属单位：中国科学技术大学
发明设计人：王建林,杨萌萌,傅正平,邹维,崔佳萌,赵志博,黄浩亮,黄秋萍
专利说明：发明公开
申请号：201811229679.6
发明人数：9
是否职务专利：否
公开日期：2019-03-26
第一作者：陆亚林

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