WBSP: A Novel Synchronization Mechanism for Architecture Parallel
Simulation
- 影响因子：2.711
- DOI码：10.1109/TC.2015.2439253
- 发表刊物：IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTERS
- 第一作者：吴俊敏
- 通讯作者：吴俊敏
- 论文编号：000370729600026
- 卷号：65
- 期号：3
- 页面范围：992-1005
- ISSN号：0018-9340
- 是否译文：否
- 发表时间：2016-02-29
- 收录刊物：SCI
