基于硅基板的射频前端开发
发布时间：2021-07-24 点击次数：次
教研室：电子科学与技术系
项目状态：进行
项目简要备注：冻结第一笔到款2.8万元至尾款到账后解冻
项目分类：预付合同
项目性质：横向项目
项目来源：其他课题
项目编号：KD1311050176
立项时间：2013-11-05
计划完成时间：2015-04-30
开始日期：2013-11-05
资助额度(万元)：28.0