改进负温度系数热敏材料均匀性的热处理方法
发布时间：2021-07-23 点击次数：次
所属单位：合肥三晶电子有限公司;中国科学技术大学
发明设计人：王忠兵,陈初升,杨萍华,刘原平
专利说明：发明
申请号：200710025644.6
发明人数：5
是否职务专利：否
公开日期：2008-03-12
第一作者：赵春花
所属单位：合肥三晶电子有限公司;中国科学技术大学
发明设计人：王忠兵,陈初升,杨萍华,刘原平
专利说明：发明
申请号：200710025644.6
发明人数：5
是否职务专利：否
公开日期：2008-03-12
第一作者：赵春花