研究核心：材料热物理，即研究材料宏观属性和过程与其内在结构及物理机理之间的关系。

1. 全频谱隐身，涵盖可见、红外和雷达波段；

2. 红外测温，涉及半导体工业、3D打印和红外探测；

3.先进功能材料，涉及建筑节能、半导体和航空航天工业。