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学位:
博士
专利
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专利
可扩展的量子芯片封装盒结构及其制作方法
所属单位:
中国科学技术大学
发明设计人:
龚明,邓辉,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟
专利说明:
发明公开
申请号:
201910669893.1
发明人数:
7
是否职务专利:
否
公开日期:
2019-11-19
第一作者:
梁福田
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提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构
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键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体