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学位：
博士
专利
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专利
基于过盈配合的信号连接结构及量子芯片封装盒体
所属单位：
中国科学技术大学
发明设计人：
沈慧妍,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟
专利说明：
发明公开
申请号：
201910669989.8
发明人数：
8
是否职务专利：
否
公开日期：
2019-11-19
第一作者：
梁福田
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