基于过盈配合的信号连接结构及量子芯片封装盒体
点击次数:
所属单位:中国科学技术大学
发明设计人:沈慧妍,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟
专利说明:实用新型申请
申请号:201921167756.X
发明人数:8
是否职务专利:否
第一作者:梁福田
基于过盈配合的信号连接结构及量子芯片封装盒体
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所属单位:中国科学技术大学
发明设计人:沈慧妍,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟
专利说明:实用新型申请
申请号:201921167756.X
发明人数:8
是否职务专利:否
第一作者:梁福田