一种芯片封装结构及装置
点击次数：
所属单位：中国科学技术大学
发明设计人：邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟
专利说明：实用新型申请
申请号：201921168761.2
发明人数：7
是否职务专利：否
第一作者：梁福田
电子邮箱：
学位：博士
学科：电子科学与技术
一种芯片封装结构及装置
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所属单位：中国科学技术大学
发明设计人：邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟
专利说明：实用新型申请
申请号：201921168761.2
发明人数：7
是否职务专利：否
第一作者：梁福田