个人简介
李满，2012年本科毕业于华中科技大学，2022年于美国加州大学洛杉矶分校获得博士学位，2023.02-2024.08在加州大学洛杉矶分校机械工程系从事博士后研究，2024.10至今在中国科学技术大学担任特任教授。获2023年国家优秀自费留学生奖B类（全球50人）。主要研究兴趣包括：微纳米传热测量与机理分析、极限热传导材料和器件开发、芯片热管理、动态热调控等，以第一作者或共同第一作者的身份，在Science, Nature Electronics，Advanced Materials等期刊发表了14篇研究论文，总计发表SCI论文30余篇；先后被包括科学美国人和 IEEE Access 等超过 26 家国际顶级媒体报道，并被选为2023 年半导体领域最受瞩目的十大新闻之一。
教育经历
[1] 2008.9-2012.6
华中科技大学 | 动力工程及工程热物理 | 学士 | 本科
[2] 2016.9-2022.12
加州大学洛杉矶分校 | 机械工程 | 博士 | 研究生(博士)毕业
工作经历
[1] 2024.10-至今
中国科学技术大学
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工程科学学院
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特任教授
[2] 2023.2-2024.8
加州大学洛杉矶分校
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机械工程系
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博士后研究员
其他联系方式
[6] 邮箱：