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碳包覆凹凸棒黏土复合材料及其制备方法
发布时间：2021-07-23
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- 所属单位：
- 中国科学技术大学
- 发明设计人：
- 陈立锋,梁海伟
- 专利说明：
- 发明
- 申请号：
- 201110316791.5
- 发明人数：
- 3
- 是否职务专利：
- 否
- 公开日期：
- 2013-04-24
- 第一作者：
- 俞书宏
陈立锋 博士生导师 硕士生导师
电子邮箱：
联系方式：0551-63600772(办公室)
微信：USTC_LF_CHEN
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学位：博士学位
主要任职：Professor