个人介绍

冯伟，现为中国科学技术大学工程科学学院特任教授，博士生导师，国家级青年人才计划入选者。

研究兴趣和方向

表面/界面力学，3D 打印，软体机器人

教育和工作经历

2009.9-2013.6 中国科学技术大学 | 学士

2013.9-2016.6 中国科学技术大学 | 硕士

2016.7-2020.6 荷兰埃因霍温理工大学 | 博士 （导师：Dirk Broer院士、Danqing Liu副教授）

2020.11-2021.5 北京大学 | 博雅博士后 （导师：杨槐教授）

2021.6-2023.5 德国马克斯·普朗克智能系统研究所 |博士后（洪堡学者，2020年7月获批）（导师：Metin Sitti院士）

2023.6-2024.5 香港中文大学 |ITF博士后 （导师：张立教授）

2024.7-至今中国科学技术大学 | 近代力学系  | 特任教授

社会兼职

Journal of Bionic Engineering期刊青年编委

Microstructures（OAE出版社）期刊青年编委

主要荣誉

2020年7月，洪堡学者

2023年香港研资局ITF博士后学者（全球共50名） 

2019年国际液晶光子学会议最佳海报奖

2021年International Workshop on Bionic Engineering 最佳论文奖

Personal Profile

Wei Feng is currently a professor at the University of Science and Technology of China, and a recipent for the National Young Talent Program. 

Research Interest

Surface and interface mechanics, 3D printing, Soft robotics

Education and Work Experience 

2009.9-2013.6 University of Science and Technology of China | Bachelor

2013.9-2016.6 University of Science and Technology of China | Master

2016.7-2020.6 Eindhoven University of Technology | PhD (Supervisor: Prof. Dirk Broer & Danqing Liu)

2020.11-2021.5 Peking University | Postdoc （Supervisor: Prof. Huai Yang）

2021.6-2023.5 Max Planck Institute for Intelligent Systems | Humboldt Postdoctoral Fellow 

                        (Supervisor: Prof. Metin Sitti)

2023.6-2024.5 Chinese University of Hong Kong | ITF Postdoctoral Fellow 

                        (Supervisor: Prof. Li Zhang)

2024.7-Now University of Science and Technology of China | Professor

Academic Service

Young editorial board member, Journal of Bionic Engineering

Young editorial board member, Microstructures（OAE Publishing）

Awards

2020.07, Humboldt Postdoctoral Fellowship

2023, Hong Kong ITF Postdoctoral Fellowship（50 recipents globally annually） 

2019, Best Poster Award, International Symposium on Liquid Crystal Photonics

2021, Best Paper Award, International Workshop on Bionic Engineering