• 其他栏目

    龚明

    • 教授
    • 教师拼音名称:gongming
    • 电子邮箱:
    • 学位:博士

    访问量:

    开通时间:..

    最后更新时间:..

    可扩展的量子芯片封装盒结构及其制作方法

    点击次数:

    所属单位:中国科学技术大学

    发明设计人:龚明,邓辉,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟

    专利说明:发明公开

    申请号:201910669893.1

    发明人数:7

    是否职务专利:

    公开日期:2019-11-19

    第一作者:梁福田