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    龚明

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    • 学位:博士

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    可扩展的量子芯片封装盒结构及其制作方法

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    所属单位:中国科学技术大学

    发明设计人:龚明,邓辉,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟

    专利说明:发明公开

    申请号:201910669893.1

    发明人数:7

    是否职务专利:

    公开日期:2019-11-19

    第一作者:梁福田