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教授
- 教师拼音名称：gongming
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- 学位：博士
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[1]梁福田 ,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,一种芯片封装结构及装置,201921168761.2,
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[2]梁福田 ,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,一种量子处理器芯片结构及其封装结构,201921168724.1,
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[3]梁福田 ,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,键合结构及包含该键合结构的封装盒体,201921168216.3,
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[4]梁福田 ,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,一体化信号连接结构及量子芯片封装盒体,201921168129.8,
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[5]梁福田 ,沈慧妍,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,基于过盈配合的信号连接结构及量子芯片封装盒体,201921167756.X,
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[6]梁福田 ,沈慧妍,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,基于形状保护的信号连接结构及封装盒体,201921167711.2,
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[7]梁福田 ,杨威风,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体,201921167660.3,
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[8]梁福田 ,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,键合结构及包含该键合结构的封装盒体,201921167657.1,
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[9]梁福田 ,龚明,邓辉,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,可扩展的量子芯片封装盒结构,201921167618.1,
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[10]梁福田 ,龚明,王石宇,应翀,余家乐,郭少俊,钱浩然,邓辉,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,射频信号的扇出结构,201920097256.7,
