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    龚明

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    • 学位:博士

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    基于过盈配合的信号连接结构及量子芯片封装盒体

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    所属单位:中国科学技术大学

    发明设计人:沈慧妍,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟

    专利说明:发明公开

    申请号:201910669989.8

    发明人数:8

    是否职务专利:

    公开日期:2019-11-19

    第一作者:梁福田