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特任教授
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- 学位:博士
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[ 1 ]梁福田 ,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,一种芯片封装结构、装置及方法,201910670287.1,2019/11/12,
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[ 2 ]梁福田 ,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,一种量子处理器芯片结构及其封装结构和制作方法,201910670182.6,2019/11/12,
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[ 3 ]梁福田 ,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体,201910670181.1,2019/11/12,
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[ 4 ]梁福田 ,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,一体化信号连接结构及量子芯片封装盒体,201910670041.4,2019/11/15,
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[ 5 ]梁福田 ,杨威风,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体,201910669895.0,2019/11/08,
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[ 6 ]梁福田 ,杨威风,邓辉,龚明,吴玉林,彭承志,朱晓波,潘建伟,提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构,201910669894.6,2019/11/12,