脉冲通电加压烧结系统
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脉冲激光沉积(PLD)镀膜系统
脉冲激光沉积（Pulsed laser deposition, PLD）利用激光的高能量密度将部分靶材蒸发甚至电离，使其脱离靶材进而在基底上沉积，从而形成薄膜的一种方式。 在众多的薄膜制备方法中，脉冲激光沉积技术具有几大优点：
一，激光能量高，可用于溅射各种难熔材料，而且不同成分全部溅射，可以得到与靶材成分一致的多元化合物薄膜；
二，溅射既可在真空下也可在较高环境气压下进行，适合生长复杂的氧化物薄膜和各种不同性质的材料；
三，激光源、靶、衬底相互独立，可分别控制。
因此，其应用范围最为广泛，可用来制备金属、半导体、氧化物、氮化物、碳化物、硼化物、硅化物、硫化物及氟化物等各种物质薄膜，甚至还用来制备一些难以合成的材料膜，如金刚石、立方氮化物膜等。我们使用的PLD系统，选用Coherent公司出产的COMPexPro205型KrF激光器，多靶位设计方便更换靶材，用于原位生长不同材料的多层薄膜。同时还配备了反射高能电子衍射仪（RHEED），反应样品表面的结构信息，可用于薄膜生长、吸附、表面缺陷等方面的研究，是当今表面科学和原子级人工合成材料工程中强有力的原位分析与监控手段。
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