中国科学技术大学 zhuxiaobo--Home-- 可扩展的量子芯片封装盒结构

朱晓波

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可扩展的量子芯片封装盒结构

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Affilication of Author(s):中国科学技术大学

Disigner of the Invention:gongming,denghui,wuyulin,pengchengzhi,zhuxiaobo,panjianwei

Patent description:实用新型申请

Service Invention or Not:no

First Author:Liang Futian

Pre One:提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构

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